观察!天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞
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天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞
北京 - 2024年6月6日,天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资,本轮融资由多家知名机构共同完成,包括梁溪科创产业母基金(博华资本管理)、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。
这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制,以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。
天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭,也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米,起飞质量590吨,近地轨道(LEO)运力达17吨,太阳同步轨道(SSO)运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势,天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求,率先实现国内一箭30星以上的群打能力。
天龙三号火箭的成功研制,标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入,加快天龙三号火箭的商业化步伐,为我国航天事业发展贡献力量。
关于天兵科技
天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年,总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地,已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。
天兵科技始终坚持自主创新,不断突破技术瓶颈,先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机,并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域,研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭,为卫星互联网星座建设提供有力支撑。
天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业,为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。
英特尔处理器焊死内存:利弊权衡待用户抉择
北京,2024年6月18日 - 近日,英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器,其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存,不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论,不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。
集成封装内存优势明显:性能更强、功耗更低
英特尔表示,集成封装内存能够带来以下优势:
- 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起,可以显著降低内存延迟,提升整机性能。
- 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗,降低功耗。
- 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小,笔记本电脑可以做得更加轻薄。
不可升级内存引担忧:未来扩展性受限
然而,不可升级内存也带来了一些问题:
- 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升,用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说,这将变得不可行。
- 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存,因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
- 维修难度增加: 一旦内存出现故障,维修难度也将大大增加。
用户群体意见不一:各有所需待观望
对于英特尔此举,用户群体意见不一。一些用户认为,集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低,是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限,并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。
总体而言,英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时,需要根据自身需求和预算进行综合考虑。
以下是一些额外的细节,可以补充到您的新闻稿中:
- 英特尔表示,目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
- 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案,但价格昂贵且尚未普及。
- 未来,随着技术的进步,集成封装内存的成本可能会下降,并可能被更加广泛地应用。
希望这份新闻稿能够满足您的要求。
发布于:2024-07-09 01:36:09,除非注明,否则均为
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